★会议全称: 2026年第十六届软件技术与工程国际会议 (ICSTE 2026)
★会议简称: ICSTE 2026
★会议网址: http://www.icste.org/
★会议时间: 2026 年 12 月 18 日至 20 日
★会议地点: 日本神户
2026年第十六届软件技术与工程国际会议 (ICSTE 2026) 将于2026 年 12 月 18 日至 20 日在日本神户举办，由兵库县立大学主办。本次会议旨在为来自工业界、学术界及政府部门、从事软件技术与工程领域研究的科研人员、工程技术人员及专业人士提供交流平台，共同探讨相关领域的研发成果与行业实践。
- 会议出版 -
所有文章将由程序委员会严格审核，ICSTE 2026 所有录用文章在完成注册后将被收录出版至会议论文集，并在会后提交 EI Compendex 和 Scopus 检索，文章作者将被邀请参会展示研究报告。
出版历史：
ICSTE2024 | ISBN: 979-8-3503-7895-5 | IEEE Xplore | Ei Compendex and Scopus
ICSTE2023 | ISBN: 979-8-3503-7147-5 | IEEE Xplore | Ei Compendex and Scopus
ICSTE2022 | ISBN: 978-1-6654-6355-3 | IEEE Xplore | Ei Compendex and Scopus
- 征稿主题 -
ICSTE 2026 的征稿主题包括但不限于以下主题：
Track 1: 软件工程
软件需求工程
软件体系结构与设计
软件开发与维护
软件项目管理
Track 2: 现代信息系统构建与数据管理
人工与计算智能
信号与图像处理
机器学习：理论与应用
数据挖掘、数据仓库与知识发现
软计算与智能系统
计算机体系结构
Track 3: 信息系统与应用
互联网技术
数字信息处理与通信
信息技术管理
无线通信与移动计算
生物信息学与计算生物学
通信与网络技术
* 更多征稿主题请见: http://www.icste.org/#cfp
- 投稿方式 -
★语言 : 英语是本次会议的官方语言；本次会议论文应仅以英文撰写和发表。
★A. 全文（演讲和发表）：被接受的全文将被邀请在会议上进行口头陈述，并在会议论文集中发表。
全文投稿模板：
Word 模板: https://www.icste.org/instruct8.5x11x2.docx
LaTex 模板: https://www.icste.org/ieee-latex-conference-template.zip
★B. 摘要（仅演示文稿）：会议将邀请接受摘要进行口头报告演示，演示文稿将不会发表。
1). 上传文章到电子投稿系统: https://www.zmeeting.org/submission/icste2026
2). 或发送文章至会议邮箱: icste@outlook.com
* 详细信息请见----https://www.icste.org/#submission
- 会议日程 -
2026年12月18日-签到注册
2026年12月19日-开幕式+主旨报告+分会报告
2026年12月20日-分会报告
- 联系方式 -
会议秘书：周老师
会议邮箱: icste@outlook.com
电话: +86-191-3895-7852
微信号：iconf-cs-2（微信添加请备注会议简称“ICSTE2026"）
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